讲座题目：多场耦合作用下材料本构模型及损伤机理研究

主  讲  人：姚尧教授

讲座时间 : 2021年05月17日 10时30分

讲座地点 : 重庆大学A区理科楼205

讲座内容：

        本报告将简要介绍团队关于多物理场耦合作用下芯片封装及绿色建筑等不同类型工程材料的跨尺度本构模型及损伤机理研究进展。通过分析高温、高电流强度及热-电-力耦合等极端条件下材料的细观结构变化，建立基于统一蠕变塑性损伤理论及细观力学的材料宏微观本构模型。提出基于相变及熵增理论的疲劳可靠性预测方法。建立表征电迁移作用下孔洞形状及扩展速度的原子质量扩散理论，揭示复杂荷载下材料的多尺度破坏力学机理。

主讲人简介：

        姚尧，西安建筑科技大学土木工程学院教授，博士生导师。本科毕业于同济大学工民建专业，新加坡南洋理工大学土木工程硕士，博士毕业于美国西北大学土木工程系理论与应用力学专业。曾任美国埃克森美孚公司高级研究员、工程专家等职。主要研究高温等极端环境作用下工程材料性能及结构防灾、多场耦合作用下先进材料本构、疲劳及损伤力学行为等。迄今发表学术论文 200 余篇，其中在本领域知名学术期刊发表SCI论文 130 余篇，他引2200余次。发表专著两部，英文书章 5 章；专利 20 余项。担任 IMECE、ASCE EMI、MS&T等国内外学术会议分会主席及作keynote/大会邀请报告 30 余次。。