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先进连接材料,开辟大功率高温电子封装新希望

作者:赵玛丽  来源:材料学院   浏览次数: 发布日期:2013/02/27 10:07:56

2013128上午,重庆大学工程科学前沿讲坛第32讲在材料学院210学术报告厅举行,美国铟泰科技公司(Indium)副总裁李宁成博士作了题为“Electronics Manufacturing with Lead-Free Materials”的学术报告。重庆大学材料学院副院长谢卫东教授、沈骏副教授等材料学院师生出席了本次活动。报告会由谢卫东教授主持。

先进连接材料,开辟大功率高温电子封装新希望

沈骏副教授首先对李宁成博士的到来表示热烈欢迎和衷心感谢,并向大家简要介绍了李博士的科研工作经历及取得的重要成果。

在学术报告中,李宁成博士首先介绍了自己的学习和工作经历,随后就目前电子器件向大功率、集成化、微型化的发展趋势作了简要介绍,并指出开发先进连接材料,实现大功率高温电子与基板之间的可靠连接是目前微电子封装的重点和难点。

随后,李宁成博士详细介绍了美国铟泰公司针对高温功率电子封装开发的先进连接材料,并指出开发新型高温无铅焊料如Bi/Ag以及基于纳米技术开展的纳米Ag胶对于解决高温功率电子的封装也极具发展前景。

在互动环节中,李博士针对师生的现场提问,做了详细而专业的解答,并热情分享了自己对于开展好科研工作的三点建议:扎实的基础、精辟的分析思路以及坚持不懈的奋斗精神。

铟泰公司针对高温电子封装所开发的新型解决方案极大地开阔了到场学生的眼界,李宁成博士谦逊低调的作风、严谨治学的态度、坦荡真诚的人格令与会师生钦佩不已。

报告会后,谢卫东教授代表与会师生对李宁成博士的精彩报告表示诚挚感谢,并向李宁成博士颁发了工程科学前沿讲坛荣誉奖牌。



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